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  1月20日晚间，康欣新材（SH600076，股价4.72元，市值63.46亿元）公告称，公司拟通过受让股权加增资的方式，使用现金约3.92亿元取得宇邦半导体科技有限公司（以下简称“宇邦半导体”）51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体将成为康欣新材控股子公司，纳入公司合并报表。

  公告称，本次交易已经康欣新材于当日召开的第十二届董事会第三次会议全票审议通过，无需提交公司股东会审议，但尚需履行国资相关程序。此外，本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

  《每日经济新闻》记者（下称“每经记者”）注意到，本次交易还包含了业绩对赌——即宇邦半导体承诺2026年至2028年累计净利润不低于1.59亿元，且2027年和2028年经审计营收均不低于3亿元。

  康欣新材在公告中表示，基于对半导体行业发展前途的研判及自身转变发展方式与经济转型的需要，公司拟按照6.88亿元的投资前估值（不高于经国资监督管理的机构最终备案的评估结果），以自有资金约3.12亿元受让标的公司970.9798 万元注册资本；以自有资金8000万元认购标的公司新增注册资本249.2248 万元，增资价格为32.1元/注册资本。

  公告显示，宇邦半导体成立于2014年，位于无锡市新吴区，注册资本2143.3333万元，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术上的支持，为客户提供一体化的服务方案。其主营业务包括集成电路制造修复设备、零部件及耗材，以及综合技术服务。“通过多年发展，标的公司开发了高质量的客户群体，塑造了优秀的客户口碑，已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。”

  业绩方面，2024年和2025年前三季度，宇邦半导体营收分别约1.5亿元和1.66亿元，净利润分别为1399.47万元和780.64万元，扣非净利润分别为1300.27万元和2218.15万元。

  公告援引江苏中企华中天资产评定估计有限公司出具的《资产评估报告》称，以2025年9月30日为评估基准日，采用收益法评估后，宇邦半导体的股东全部权益价值评估结果为6.92亿元，较标的公司截至同日的账面净资产（约1.3亿元）溢价430.8%。

  本次交易前，宇邦半导体由吴立、方亮等共9名股东持股100%，其中吴立持股票比例为24.6346%，为标的公司第一大股东、实控人。本次交易完成后，康欣新材将成为标的公司的控制股权的人，将会对标的公司的治理结构及管理层人员做调整，但不涉及人员安置和土地租赁等情况。

  每经记者发现，本次交易还包含了业绩对赌——为保障上市公司利益，康欣新材与交易对方签署了明确的业绩承诺协议。具体来看，宇邦半导体的业绩承诺期包含2026年、2027年和2028年三个完整的会计年度，每年的净利润分别不低于5000万元、5300万元和5600万元，即三年累计净利润不低于1.59亿元，且2027年和2028年经审计营收均不低于3亿元。

  对于本次交易对公司的影响，康欣新材称，如本次交易实施成功，公司将取得标的公司控制权，有望改善公司财务情况、增强持续盈利能力。同时，围绕标的公司在半导体行业积累的技术体系和客户资源，有助于提升上市公司资产质量，突破业务发展瓶颈，推动上市公司实现战略转型，提升可持续发展能力。

  不过，康欣新材亦披露了多重风险，包括商誉减值风险、标的公司估值风险以及业绩承诺没办法实现等多重风险。

  据康欣新材2025年半年报，企业主要从事集装箱地板、优质新型木质复合材料、可装配式木结构建筑构件的研发、生产和销售，可装配式木结构建筑的设计、施工、维保以及林下经济业务。基本的产品包括全木复合集装箱地板、COSB 复合集装箱地板、竹木复合集装箱地板、民用板等各类优质、新型木质复合材料。

  每经记者还注意到，过去1个月以来，康欣新材股价在证券交易市场上已经录得大面积上涨。东方财富多个方面数据显示，2025年12月19日至2026年1月20日收盘，康欣新材在21个交易日内股价累计上涨65.03%。